Cadence獲台積電2021四項開放創新平台合作夥伴大獎

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，其核心EDA、IP與系統解決方案榮獲台積電頒發的四項開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。Cadence以共同完成4奈米設計架構、3DFabric設計解決方案、以雲端為基礎的生產力解決方案和DSP IP獲得四大獎。

Cadence與台積電的合作，獲得以下認可，4奈米設計架構：Cadence與台積電緊密合作優化基於4奈米製程完整的數位設計流程，來協助客戶達到功耗、效能與面積(PPA)目標並加速上市時程。此外，Cadence提供了全面的客製、類比、EM-IR和混合訊號設計解決方案，解決了在台積電N4製程上設計客製和類比 IP 的挑戰和複雜性；3DFabric設計解決方案：Cadence與台積電合作，確保Cadence全新的Cadence Integrity 3D-IC平台，用於3D-IC規劃、設計實現和系統分析的統一平台，可支援TSMC 3DFabric技術，包括3D矽堆疊和先進的封裝技術。

Cadence Tempus時序簽核解決方案也得到了增強，以支持新的堆疊靜態時序分析(STA)簽核方法，從而縮短設計周轉時間；以雲端為基礎的生產力解決方案：Cadence提供具有雲端就緒的分布式靜態時序分析架構的Tempus時序簽核解決方案，採用千兆級技術，讓設計人員能夠快速優化最佳雲端配置，以平衡時間和成本；DSP IP：Cadence與台積電的Soft IP9000團隊合作，在台積電完整流程中認證Cadence Tensilica DSP IP。

台積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示，多年來與Cadence密切的合作，以確保共同客戶能夠獲得創新所需的最新技術並實現最佳設計結果。台積電OIP年度合作夥伴獎，表彰我們的生態系統合作夥伴致力於幫助客戶取得成功，期待看到客戶利用先進技術在各自市場的競爭中保持領先地位。

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士表示，藉由Cadence與台積電持續的合作，使共同客戶能夠利用最新技術自信地交付設計並實現設計目標。獲得台積電四項大獎殊榮彰顯Cadence藉由其智慧系統設計策略致力於實現卓越的SoC設計，致力於繼續創新，以確保客戶擁有創建新興行動通訊、車用和超大規模運算應用等所需的工具。