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宜特推現成晶片測試治具解決方案

  • 吳冠儀台北

透過黏晶、引線、封膠,結合待測晶片樣品與測試治具。宜特科技
透過黏晶、引線、封膠,結合待測晶片樣品與測試治具。宜特科技

宜特表示,晶片出廠的最後環節,即是進行裸晶針測,在晶圓完成後、封裝前利用點針手法,盡可能先將壞的晶片篩檢出來,PASS的裸晶經過封裝後,在進行最終測試,即可完成製造並出貨。

不過,通常屬於新產品研發的晶片、或是經由客退的晶片,當須重新進行最終測試,數量皆不多,業界大型封裝廠對於此類的少量晶片植入封裝體需求,排程交期都較長,甚至不接受少量客製化的封裝體晶片植入作業。

宜特指出,有些人會選擇直接使用陶瓷封裝材料植入晶片的方式,然而,陶瓷封裝材料或許可以解決部分最終測試的問題,但市面上單一規格的陶瓷封裝材料可能會遇到引腳(pin)長度及寬度,與測試治具/載具無法匹配,或是陶瓷材料材質與塑膠封裝體材質不同,而影響最終測試結果。

為了解決此困境,宜特開發新解決方案,直接使用客戶手邊現有的IC成品,進行開蓋(Decap),即可做成符合需求的測試治具/載具。

宜特進一步指出,首先,選擇符合客戶測試治具/載具的IC成品,接著,利用特殊開蓋方式,將部分打線及晶片露出,以利後續移除晶片及打線。 再者,使用人工物理去除方式,將晶片及打線/引線移除,露出底板及導線架(二焊點),並保留鍍銀層。第三,清除封裝體內殘餘的膠體及打線(引線),確認內部無殘留物質,為後續成為測試治具/載具進行檢查與確認。

最後,利用封裝黏晶,將待測晶片樣品放置於測試治具;接著,施打對應的打線/引線;最後,使用封膠將打線/引線及晶片保護隔絕,即可完成測試治具成品(參見圖示)。