宜特推現成晶片測試治具解決方案

透過黏晶、引線、封膠，結合待測晶片樣品與測試治具。宜特科技

為解決IC設計者在研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合的困境，宜特科技推出「透過現成晶片製作成測試治具」的解決方案，這方案已獲得多數半導體客戶肯定，順利協助客戶做成符合需求的測試治具／載具，以利後續有效進行最終測試。

宜特表示，晶片出廠的最後環節，即是進行裸晶針測，在晶圓完成後、封裝前利用點針手法，盡可能先將壞的晶片篩檢出來，PASS的裸晶經過封裝後，在進行最終測試，即可完成製造並出貨。

不過，通常屬於新產品研發的晶片、或是經由客退的晶片，當須重新進行最終測試，數量皆不多，業界大型封裝廠對於此類的少量晶片植入封裝體需求，排程交期都較長，甚至不接受少量客製化的封裝體晶片植入作業。

宜特指出，有些人會選擇直接使用陶瓷封裝材料植入晶片的方式，然而，陶瓷封裝材料或許可以解決部分最終測試的問題，但市面上單一規格的陶瓷封裝材料可能會遇到引腳(pin)長度及寬度，與測試治具/載具無法匹配，或是陶瓷材料材質與塑膠封裝體材質不同，而影響最終測試結果。

為了解決此困境，宜特開發新解決方案，直接使用客戶手邊現有的IC成品，進行開蓋(Decap)，即可做成符合需求的測試治具／載具。

宜特進一步指出，首先，選擇符合客戶測試治具／載具的IC成品，接著，利用特殊開蓋方式，將部分打線及晶片露出，以利後續移除晶片及打線。 再者，使用人工物理去除方式，將晶片及打線／引線移除，露出底板及導線架(二焊點)，並保留鍍銀層。第三，清除封裝體內殘餘的膠體及打線(引線)，確認內部無殘留物質，為後續成為測試治具／載具進行檢查與確認。

最後，利用封裝黏晶，將待測晶片樣品放置於測試治具；接著，施打對應的打線／引線；最後，使用封膠將打線／引線及晶片保護隔絕，即可完成測試治具成品(參見圖示)。