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西門子與聯華電子合作開發汽車及電源應用的設計套件

  • 吳冠儀台北

西門子數位化工業軟體與聯華電子(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件(PDK),這套為其開發的全新PDK,已針對西門子EDA的Tanner客製化設計流程軟體進行最佳化,有助於汽車和電源應用中的各種IC實現創新設計。

西門子EDA的客製化IC設計套件使用其Tanner軟體構建,目前可用於聯華電子的BCD製程。聯華電子的110nm和180 nm BCD平台,為需要電源管理IC(PMIC)、電池管理IC(BMIC),以及無線及快速充電IC的應用,提供一流的晶片設計套件和整合式產品解決方案。

BCD技術提供操作電壓高達100V的電源IC設計,可實現卓越的效能,並高度整合類比電路和數位內容,以及電力元件和嵌入式的NVM。

聯華電子高壓產品線委員會主席暨協理李秋德表示,隨著人工智慧、物聯網等創新科技發展,帶動多元化應用,在技術上也朝著更多工、高效能、小尺寸等方向邁進。聯華電子與西門子合作,致力為客戶提供所需工具,此次共同開發的BCD技術平台的製程設計套件,在強勁的市場需求驅動下,已有數十家客戶的設計經過驗證並投入量產,有效地為客戶提供創新應用所需的解決方案。

西門子EDA的Tanner軟體具備先進、高效能且易用的電路圖和Layout編輯器,並與一流的電路模擬器和Calibre軟體整合,Calibre是業界領先的設計規則檢查、寄生參數萃取和實體驗證解決方案。Tanner已經擁有30年的市場成功經驗,已成功完成數千項設計。

西門子數位化工業軟體積體電路設計解決方案部門總經理Fred Sendig表示,通過與聯電的合作,共同客戶可以採用適用於BCD技術的經認證製程設計套件,立即開始設計並提高生產力。這些經過認證的PDK讓聯華電子客戶能夠充分利用完整的西門子EDA客製化IC設計流程,協助他們自信地設計創新應用。