江波龍電子FORESEE ePOP3輕裝上陣 智慧穿戴設備的強助攻

FORESEE ePOP3。江波龍

近年來穿戴式設備概念持續火熱，這種可攜式設備不僅僅作為硬體使用，更可通過軟體支援以及資料交互、雲端交互來實現強大的功能。如今穿戴式設備越來越小，從很不切實際的概念，成為我們每天都會接觸的日常。在剛剛結束的冬奧會賽場中也採用了「可穿戴式運動感測器」，以大量收集短道速滑運動員的基礎資料。近日，江波龍旗下行業類存儲品牌FORESEE推出了ePOP3這款嵌入式「時尚寵兒」，從「源頭」上與行業客戶共同推動智慧化與應用市場的深度融合。

ePOP3將eMMC與LPDDR整合在同一封裝內，最大厚度控制在0.9mm內，並搭配低功耗模式(對比正常模式，功耗最大可降低30%)，有效提升終端設備的續航能力，將性能、耐用性與穩定性的平衡得恰到好處，實現1+1大於2的效果。

ePOP3滿足設備對於儲存及緩存資料需求，面對集成度較高的設備均能夠輕鬆面對，更適用于智慧穿戴、教育電子等對於小型化、低功耗有著更高要求的終端應用，涵蓋智慧手錶、智慧耳機、智慧售後、智慧眼鏡、智慧穿戴式導航設備和教育電子等。

隨著使用者對智慧化設備的外觀、體積、重量、性能等要求逐漸提高，終端廠商一方面需要提高原材料的水準和品質，另一方面則需要將每一塊PCB板空間利用率發揮到極致。而ePOP3「二合一」的封裝技術集成了RAM和ROM，並可搭載於相容主機CPU的上方，優化了PCB板走線設計，大幅度節省裝置內部空間，讓智慧化終端在具備多工處理的同時，不必擔心內部元件空間不足。

ePOP3採用TFBGA堆疊封裝技術，可為客戶從嵌入式多媒體晶片和動態隨機記憶體(DRAM)兩種物料採購簡化至單一物料採購，精簡了零組件的供應鏈條，在供應週期可控的同時降低了成本。

FORESEE ePOP3採用原廠資源，所有顆粒從准入到成品，每一步都經過江波龍全面的品質管制體系驗證，通過貫穿客戶需求、產品開發、物料選型和生產交付等每個環節管理，加強備貨和備份，保障長期穩定的供應需求。其搭配的Flash相對於常規的TLC Flash，在壽命及穩定性上都有較大優勢。DRAM採用新一代20nm製程，對比上一代舊的30nm製程，在成本可控的前提下，性能得到進一步提升。

FORESEE ePOP3採用了江波龍自主研發的SLT晶片測試方案，創新地達成了在同一個產品裡面eMMC(FT、RDT)和LPDDR高頻率同時進行大規模測試，同測數可達256顆且可拓展，能夠實現同一產品裡的eMMC測試、DRAM速度測試、功能測試、功耗測試等測試能力，為產品品質保駕護航。

江波龍嵌入式存儲產品在智慧穿戴、IoT、智慧型手機等應用領域已有長足的經驗，具備符合客戶各類要求的交付能力。2022年，嵌入式存儲產品線還將持續升級擴展現有的產品規格和選型，ePOP4x、eMMC、eMCP以及UFS等主力產品悉數在列，更多容量組合和性能搭配全面覆蓋智慧化終端應用，為客戶提供多樣化選擇。