稜研科技領軍 搶攻低軌衛星商機

稜研科技林決仁副總經理(右三)受邀出席衛星展國際論壇，分享創新式小型衛星基地站和架構。稜研科技

稜研科技(TMYTEK)於今(24)日宣布與杜邦(DuPontTM)、致茂電子(Chroma ATE)和匯宏科技(ADIVIC)合作，為5G/B5G和衛星通訊應用提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案。4家公司於3月22日開展的美國衛星展(SATELLITE 2022)期間，由稜研科技領軍，參與台灣Taiwan Space國家展館，並於會場發表衛星通訊電子掃描陣列天線(SATCOM ESA)和終端測試解決方案。為迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技與低溫共燒陶瓷(LTCC)材料系統供應商杜邦微電路材料(DuPontTM MCM)、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技建立戰略合作夥伴關係，在最短的時間內佈局低軌道衛星產業鏈。

稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大256單元(尺寸12x12公分)的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。同時，稜研科技將致茂電子和匯宏科技的半導體最終測試統包解決方案與處理器、OTA測試、tri-temp控制單元、有高效編碼簿的數位射頻測試儀，演算法整合，運用稜研科技頻寬頻率範圍10~50 GHz升降頻收發器，可支援所有衛星通訊應用。

稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁和多家公司包含Leaf Space、ATLAS Space Operations、ThinKom Solutions、Infostellar等一同在SATELLITE 2022國際論壇「創新式衛星基地站和架構」進行與談討論，探討如何解決小型衛星網路設計基地站、天線和終端用戶所面臨的各種挑戰。

稜研科技林決仁副總表示，隨著小型衛星系統的迅速發展，預期電子引導式平板天線將發揮關鍵作用。稜研科技將憑藉稜研團隊在Ku/Ka頻段電子掃描陣列的工程能力，成為通訊技術的一環。

杜邦微電路材料事業部全球技術長蕭毓玲博士表示，很高興與稜研科技合作開發低溫共燒陶瓷Ku/Ka頻段天線陣列。杜邦微電路材料 GreenTape材料系統具有強大的機械強度、高導熱性、低損耗特性和良好的熱穩定性等綜合特性，是一個非常理想的選擇。它提升稜研科技的設計靈活度，使其能夠設計出優秀的天線性能。

稜研科技致力為全球客戶提供突破性的毫米波解決方案，透過創新技術改造毫米波射頻前端，擁有最先進的天線封裝(Antenna-in-Package；AiP)技術，實踐毫米波陣列天線，打造通訊基礎建設所需的陣列天線模組與主被動元件，以及獨創的毫米波OTA測試方案，加快產品開發及量產測試的速度，並研發為R&D市場打造的波束成形開發與教學套件，已被全球頂尖研究所及Fortune 500企業採用。TMYTEK希望透過毫米波技術縮短人們之間的距離，為生活與科技發展開創無限機會。