江波龍FORESEE小尺寸存儲晶片 智慧穿戴設備的最強心臟

江波龍創新實驗室。江波龍

智慧穿戴技術作為物聯網的一種重要應用場景，智慧穿戴應用爆發力十足。根據中商情報網資料顯示，中國穿戴式設備市場規模一直保持增長趨勢，預計2022年將達到人民幣964.2億元的市場規模。

隨著使用者人群不斷擴大，產品形態逐漸呈現多元化趨勢，產品特徵也在向智慧化和小型化快速發展，因此，擁有先進製程、更小晶片體積、更低功耗的存儲晶片對於穿戴設備來說極為重要。它可以有效幫助智慧手錶準確且長期穩定地採集、存儲和轉化大量的資料資訊。

但智慧穿戴存儲中，也存在這物理空間有限、續航時間短、高穩定性和可靠性要求、高性能要求和資料洩露等痛點。江波龍積極回應智慧穿戴市場的定制需求，先後研發出數款小尺寸高性能的存儲晶片，緊跟穿戴式設備智慧化小型化發展趨勢，進一步提高產品競爭力。

ePOP3容量8Gb+4Gb/8Gb+8Gb，工作溫度-25℃~85℃，尺寸10x10x0.9 mm。ePOP3將eMMC與LPDDR整合在同一封裝內，搭配低功耗模式(對比正常模式，功耗最大可降低30%)，有效提升終端設備的續航能力。

Subsize eMMC容量4GB/8GB/32GB，工作溫度-25℃~85℃，尺寸9x7.5x0.8 mm/9x10x0.8 mm/10x10x0.8 mm。這是一款兼顧JEDEC引腳定義的創新型eMMC產品，尺寸更小，減少空間佔用，適用于智慧手錶、TWS等空間非常受限的應用場景。

NAND-based MCP容量1Gb+1Gb/4Gb+2Gb，工作溫度-40℃~85℃，尺寸8x10.5x1.0 mm/8x10.5x1.0 mm。NAND-based MCP採用Flash和LPDDR合併封裝，簡化走線設計，節省空間，其核心電壓僅有1.8V，滿足穿戴式設備和物聯網對低功耗的需求。

江波龍始終將產品與技術創新作為驅動品牌轉型升級的核心動力。首先，具備全面自主可控的固件開發能力和持續創新能力。公司創新開發多種自有固件演算法，自主開發的固件覆蓋全部產品線，支撐公司產品的市場競爭力；同時，公司以固件創新推動實現產品的客制化功能，為特定的行業、客戶、應用場景等提供特定屬性和多種規格的高階存儲產品。其次，具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力，創新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模組化和多功能化。再者，創新開發多項存儲晶片測試演算法，並通過自主研發、與協力廠商合作開發等多種方式開發測試硬體，公司創新定制的測試設備在實現同等測試效能的同時，有效降低測試成本；公司形成行業領先的測試解決方案，實現存儲晶片高速、高頻、大規模、低功耗測試。