宜特2022年第1季營收創同期新高 年增16.77%

電子產品驗證服務公司宜特科技日前公佈2022年第1季自結合併財務報表損益情形：第1季合併營收約新台幣(下同)8.75億元，較上季減少0.29%，比去年同期增加16.77%；第1季營業毛利2.41億元，較上季增加5.90%，比去年同期增加16.41%。2022年第1季毛利率為27.53%；第1季營業淨利0.85億元，較上季增加32.22%，比去年同期增加37.17%；第1季稅前淨利0.97億元，較上季增加103.85%，比去年同期增加54.81%；第1季稅前每股盈餘約1.25元，較上季增加101.61%，比去年同期增加54.32%。

宜特表示，受惠於晶圓代工廠與設備廠、IDM廠在先進製程、先進封裝、第三代半導體等材料分析需求，與車用電子可靠度驗證/輔導需求，以及子公司封測廠創量、薄化廠宜錦進入穩定營運，帶動宜特2022年第1季營收創同期新；第1季稅前每股盈餘約1.25元，創下八季以來的新高，成長動能強勁，營運表現亮眼。

宜特指出，其子公司封測廠-創量，自去年第3季底後，營運已達損平點，並於2021年第4季開始獲利。子公司薄化廠-宜錦不僅良率已穩定在客戶要求水準之上，產品交期也深獲客戶滿意，獲得海內外客戶長期訂單，並於2022年3月迎來營收轉虧為盈好消息。

宜特觀察發現，雖然近期半導體市場因疫情封城與烏俄戰爭造成衝擊，智慧型手機、PC、電視等終端產品需求下滑，但新興應用包括高效能運算(HPC)、物聯網，在先進製程、先進封裝需求仍持續擴大，未見到晶圓代工大廠擴產速度腳步有放緩趨勢。

台積電、英特爾、三星等半導體大廠先進製程大戰仍如火如荼展開，重砸資本支出在各項先進製程設備並大舉擴廠。而世界各大半導體設備商，為了追逐製程開發的腳步，近期也紛紛評估來到世界半導體生產重鎮台灣，設立研發中心；各大廠若要在這場先進製程大戰奪得先鋒，關鍵在於產品良率是否能快速提升，透過材料分析改善缺陷為首要目標，因而帶動材料分析(Material Analysis；MA)的需求，宜特同步受惠。

此外，現有以「矽(Si)」基礎的產品，因材料的物理特性已達極限，無法再提升電量、降低熱損、提升速度，因此半導體市場開始朝向其他更能發揮電子傳輸效率與低能耗的材料演進，而具高能效、低能耗的第三代寬能隙(Wide Band Gap；WBG)半導體就在此背景之下因應而生。晶圓代工廠與功率IDM廠商持續不斷地努力研究與開發。在初期開發中，研發驗證需求增加，亦帶動材料分析需求。

宜特進一步表示，為了因應龐大需求，大幅擴充材料分析產能3至4成，分析品質獲得大廠認可，不僅帶動2022年第1季營收成長，材料分析更將成為今年宜特營收躍增關鍵。

另外，汽車產業對半導體需求大增，根據研調機構指出，2021全年車用IC出貨量高達524億顆，年增30%，成長幅度創下10年來新高，呈現跳躍式成長。單一車輛中的車載晶片價值持續提升，也導致全球車用晶片的需求快於整車銷量增速，造成了晶片的供需失衡。汽車晶片缺貨風波預期將持續延燒至2023年，不僅IDM大廠產能皆被汽車廠預訂一空，產能從消費性晶片轉作車用晶片，原先生產消費型晶片的Fabless，也著手開發車規級晶片。越來越多想成為車用供應鏈的廠商，其生產工廠須通過相關法規如IATF 16949輔導驗證、或其產品須通過嚴苛車規可靠度測試，在在都推升宜特在車規輔導驗證與可靠度測試(Reliability Test；RA)接單動能，持續挹注營運成長可期。

展望未來，在晶圓代工廠大幅擴充先進製程產能，帶動相關設備商需進行材料分析來驗證設備品質，以利順利出貨給晶圓代工廠，以及車用晶片轉廠的重新驗證需求，樂觀看待今年營運成長可期，將優於去年。