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思達科技和CompoundTek共同開發最先進矽光子光學測試儀

  • 張丹鳳台北

半導體測試解決方案領導供應商之一的思達科技(STAr Technologies),和新興矽光子(SiPh)解決方案的全球晶圓製造服務供應商 - CompoundTek Pte Ltd (CompoundTek),今天宣布已成功開發具有開創性,具備自動光纖陣列區塊邊緣耦合(Edge Coupling)的矽光子(SiPh)光學晶圓測試解決方案。

這次的突破,將有助於滿足矽光子產品和製造公司的需求,能夠按照光在最終應用中,如何耦合到矽光子產品來測試晶圓,進而擴大晶圓測試的測試覆蓋能力。這可能是唯一一台,能夠將光纖陣列自動邊緣耦合到溝槽寬度小於100μm矽光子晶片,具有高重複性和高效能的矽光子測試儀。

CompoundTek執行長Raj Kumar解釋:「由於測試條件和現場使用的條件不同,使用垂直光柵耦合器測試晶粒,將影響晶圓測試的測試覆蓋範圍。此外,設計者必須在主要晶粒,為垂直耦合器和測試結構分配空間,進行增加晶粒尺寸並降低每片晶圓的晶粒數量。」

矽光子在現今不僅是被用來取代傳統電子互連的技術,也被廣泛應用在包括雷達、量子電腦和生物感測。然而,光學元件在晶片的整合,帶給矽光子元件的晶圓級測試,一系列新的工程和大量製造的挑戰,因為大多數的產品是使用邊緣耦合器,來耦合晶片內外的光。為了應對邊?耦合器的挑戰,大部分的產品公司會選擇使用垂直光柵耦合器,或是跳過晶圓測試,只在組裝和封裝矽光子測試後進行測試。

思達科技和CompoundTek使這項技術能夠在通常小於100um寬的狹窄溝槽,對光纖陣列區塊進行非常準確的定位,精準度和重複性最小至0.1um。測試光纖可以將光以大約90度的角度,偏斜至邊緣耦合器,具有較低的光功率插入耗損和極低的光反射。這是透過正在申請專利的光纖對準測試套件,和圖樣識別軟體實現的,此軟體適用在所有用在光學和光電的矽光子元件。

思達科技執行長暨技術長劉俊良博士表示:「聯合開發的測試儀成功解決了晶圓級高效邊緣測試的挑戰,最多減少50%的設定和對準時間,同時維持測試系統成本,比市場上其他系統低40%。此合作關係是矽光子測試的新里程碑,成功滿足市場在當前和未來,對於垂直和邊緣耦合可靠,以及符合成本效益,特別是大量測試的系統需求。」