群固攜手陶氏亮相 COMPUTEX展現熱管理新趨勢

此次COMPUTEX成功匯聚產業領袖與企業高管，充分體現水冷技術在業界的關鍵地位。群固企業

經歷為期4天（5月20日至23日）的熱烈展出，群固企業與全球材料領導廠商陶氏公司（Dow）於台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）聯袂亮相，展位前湧現逾2,500位專業觀眾參訪，刷新歷年同期人氣紀錄。

展會期間，本次展出的熱介面材料（TIM）與一體化浸沒式冷卻解決方案不僅吸引AI伺服器、資料中心及5G通訊領域的技術採購代表駐足，更與超過30家終端品牌與系統整合商進行深入洽談，成功促成多項後續合作意向。

陶氏團隊親臨展位  深度互動現場分享

在本屆 COMPUTEX 展期間，陶氏消費者解決方案團隊重磅到場，親臨我司展位，與業界精英面對面探討前瞻散熱技術。

陶氏消費者解決方案全球市場戰略總監 楚敏思指出：「高效能有機矽材料不僅能承受極高溫度，還可憑藉低模量特性，有效緩解因熱膨脹係數差異而產生的內部應力；其卓越的導熱效能，能將GPU、CPU等核心元件的熱量迅速傳導至散熱器，確保AI生態系統在高負載運行時依舊保持穩定。」

隨後，主要客戶經理吳叔旻進一步補充：「與上一代浸沒式液冷液相比，陶熙ICL-1100在低溫環境下展現出更佳流動性，大幅降低冷卻系統的整體能耗；同時擁有大於200 °C的高閃燃點，不僅提升了機房的電氣安全性，也為持續營運增添了可靠保障。」

陶氏團隊的親自蒞臨與現場互動，不僅彰顯陶氏對AI及資料中心領域的深耕承諾，也讓參展者對未來散熱解決方案充滿信心，現場氣氛熱烈，反響熱烈。

DOW × Carbice 聯合呈現：液態×固態TIM革新

群固企業同步展示陶氏公司與美國奈米碳管創新企業Carbice的合作成果——即將上市的Carbice SW-90（矽蠟型）與Carbice SA-90（矽膠型）TIM。

此液態×固態整合方案結合矽烷潤濕與CNT高導熱特性，達成超薄熱路徑設計，並在高溫與濕度環境下維持穩定效能。展會期間，來自AI伺服器及EV控制模組領域的逾 10位決策者深入了解雙方技術優勢，預計下半年將展開多項導入評估。

展會亮點與後續展望

本次展覽共吸引逾2,500人次，較2024年同期成長20%，並進行了20餘場商洽會談，初步鎖定資料中心營運商、伺服器設計廠商及電子代工大廠等多家潛在合作夥伴。

展後，群固企業將依據蒐集到的技術需求與商機進行分類管理，並自6月中旬起陸續安排專案評估與現場測試；在此基礎上，將持續深化與陶氏及Carbice的技術合作，攜手打造更高效、安全、環保的熱管理解決方案，並積極拓展至工業自動化、電動車及高頻通訊等新興市場。

群固企業為台灣領先的電子膠材整合專家，專注於熱介面材料、浸沒式冷卻與先進封裝粘接方案，致力於為客戶提供從材料研發、導入到量產的一站式技術支援。欲知更多詳情，可前往官網查看更多。