第三代半導體材料GaN、SiC元件逐步起飛 AI、車用領域追求高功率密度殊途同歸 智慧應用 影音
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第三代半導體材料GaN、SiC元件逐步起飛 AI、車用領域追求高功率密度殊途同歸

  • 何致中台北

被視為是第三代半導體材料的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)需求隨著人工智慧(AI)、資料中心、車用電子、新能源車等發展趨勢,愈來愈被市場與產業界重視。事實上,從龍頭整合元件廠(IDM)大廠意法半導體(STM)、英飛凌(Infineon)、安森美(On-semi)等業者...

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