SiP成趨勢 但軟硬結合板不會被取代
- 劉憲杰／評析
SiP(系統級封裝)雖然並不是非常新的技術，但近年對於各類科技產品的滲透率節節高升，過去多半用於手機內晶片模組的SiP，現在開始大量導入穿戴裝置應用，從最早的手錶，到近期TWS崛起，不少品牌為了在有限的空間內增加TWS的功能，逐漸從軟硬結合板的設計升級到...
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