IC封測供需吃緊 漲價對OSAT廠是好新聞？
- 何致中／評析
2020年新冠肺炎(COVID-19)疫情造成全球產業高度「質變」，在半導體供應鏈位處相對下游的IC封測產業，迎來「十年一遇」的傳統打線封裝(WB)產能大爆滿，甚至近期連中高階的覆晶(Flip Chip)封裝都持續接單暢旺，龍頭日月光集團也再度宣布在2021年首季...
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