當IC產業什麼都缺 下一步競爭關鍵在哪?
- 何致中/評析
2021年初,從台灣半導體上中下游包括IC設計、晶圓製造、封裝測試,甚至到了代理通路端,「缺貨」聲浪不絕於耳。晶片設計業者訂單滿手,積極確保晶圓產能已經是2021~2022年最重要共識,有晶圓在手,跟後段封測業者談打線封裝、高階測試產能才好談。而能夠順利生產...
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