當IC產業什麼都缺 下一步競爭關鍵在哪？
- 何致中／評析
2021年初，從台灣半導體上中下游包括IC設計、晶圓製造、封裝測試，甚至到了代理通路端，「缺貨」聲浪不絕於耳。晶片設計業者訂單滿手，積極確保晶圓產能已經是2021~2022年最重要共識，有晶圓在手，跟後段封測業者談打線封裝、高階測試產能才好談。而能夠順利生產...
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