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5G時代帶動高階材料更新潮 銅箔基板商機將百花齊放

  • 劉憲杰

5G、人工智慧(AI)等新科技即將正式進入應用階段,未來各種新應用勢必如雨後春筍般竄出,這些新應用對硬體的規格需求也大幅提升,在最基本的PCB端,隨著功能需求提高,...

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