力成董事長蔡篤恭：先進封裝FOPLP將是IC製程微縮的另一選擇
- 力成科技董事長 蔡篤恭／口述 何致中／整理
關於扇出型面板級封裝(FOPLP)技術，其實很多半導體技術論壇已多有談及其優勢。針對Fan-out封裝與IC基板(Substrate)競爭的說法，我認為封測業界致力於扇出型封裝從來就不是為了跟基板廠競爭，因為基板廠面對現行半導體發展趨勢，有些部分是根本做不到的...
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