挑戰NVIDIA的矽光子新創
- JessieChuang／專欄
後摩爾時代，小晶片堆疊先進封裝技術—Chiplets或3D-IC（含2.5D）已成為推進功耗、效能和面積（PPA）綜合效能的大趨勢之一，將來自不同製程的晶片緊密堆疊可帶來突破性的PPA提升，原因包括摩爾定律在物理與經濟上已到了極限、結合來自不同製...
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Jessie Chuang
美國VC/PE 公司Enventure的 Associate Partner，並組織投資人平台Global League（G-L.Ventures）以連結全球投資人合作，發掘與協助具潛力的國際深科技新創。 Jessie畢業於國立台灣陽明交通大學電子工程研究所，早期職涯在台灣半導體產業參與半導體起飛的快速成長期。移民美國後，關注科技產業研究與早期投資（AI 運算、半導體、能源轉型），目前追蹤全球AI基礎建設相關的數百家公司之數據與動態，以支持投資決策。
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