終端需求逐漸回溫 ABF載板「供不應求」有望再現 智慧應用 影音
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終端需求逐漸回溫 ABF載板「供不應求」有望再現

  • 康瓊之台北

5G、AIoT、高速運算蓬勃發展之下,高階載板有望再次回到供不應求狀態。李建樑攝
5G、AIoT、高速運算蓬勃發展之下,高階載板有望再次回到供不應求狀態。李建樑攝

在半導體熱潮帶動之下,載板成為近三年PCB產業眾所矚目的焦點,然2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊,成長速度開始放緩。不過,在ABF載板帶動下,台灣電路板協會(TPCA)表示,2022年全球載板產值仍達178.4億美元,較2021年成長8.9%,2023年在庫存調節下,預估全球載板市場將小幅衰退3.3%。

供應鏈業者指出,雖然從2022年底至今,載板市場雜音不斷。欣興董事長曾子章先前提到,因中美貿易戰加劇,且大環境在2022年下半逐季有黑天鵝效應,客戶排隊減緩;2023年則有諸多不可控因素,下半年看似比上半年好,但整體需求不見得都能在第3季回溫。

供應鏈業者指出,需求雖暫時失溫,但廠商增產計畫仍未見停歇,全球ABF載板產能將再提升,在需求持續減弱下,2023年ABF載板市場可能達到供需平衡或供大於求。然一旦需求回溫,供給缺口將再次擴大。整體而言,2025年之前ABF載板應仍處於供不應求的狀態,惟成長幅度不若往年旺盛,預估成長1.5%,產值約為98億美元。

載板三雄二哥南電副總經理暨發言人呂連瑞在近期法說會提到,2022年下半以來,美國《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act;CHIPS Act,以下稱晶片法案)與禁令限制出口中國干擾載板市況,高階載板、7奈米以下產品受到禁令影響。

ABF載板方面,終端應用車用電子維持穩定成長,無論是輔助系統或視訊上的影音產品,需求量都持續成長,而高階終端產品如高效運算(HPC)、ASIC、AI晶片持續成長。

談及BT載板市況,呂連瑞說,調整至多是電視應用,南電BT載板系統級封裝(SiP)是強項,會陸續推出行動裝置或新世代產品,其指出,第3季SiP會明顯增量。

南電2023年第1季有做些修正調整,時至第2季已調整得差不多,呂連瑞坦言,2023年載板市況相對健康,陸續恢復至2021年水準,載板產業不可能像過去1~2年般一直大幅成長。

熟悉載板的產業人士長期看好ABF載板,而ABF載板受惠高算力與先進封裝需求,最大應用為網通、伺服器與電腦中的CPU、GPU。

據工研院產科所預估,2022年全球載板產值達178億美元,較2021年成長8.9%,其中BT載板產值為81.8億美元,年衰退6.3%,ABF載板產值約為96.6億美元,年成長26.1%。

其進一步分析,2022年受高通膨影響,造成消費性市場急速冷卻,因此BT載板在手機、電腦、記憶體等市場表現疲弱,不過在5G、HPC、AI、車用電子等半導體需求支撐下,ABF載板仍維持高成長動能。

展望2023年,由於消費市場持續疲弱,延緩庫存去化時程,不利BT載板復甦,預估萎縮9%,產值約達74.4億美元,而AI高算力需求與小晶片(Chiplet)先進封裝技術,是近年驅動ABF載板市場成長的主要因素,因而帶動載板廠增加資本支出,積極擴大產能。

 
責任編輯:陳至嫻