科創板敲定首批企業上市日期 半導體公司紛紛探出頭
- 韓丁／綜合報導
上海科創板日前敲定第一批完成註冊的25家公司將於今年7月22日集體上市，截至7月8日，科創板已受理約142家公司提交的IPO申請，其中約有20家為半導體領域業者，意謂著約有14%為半導體公司，其中包括中微半導體、安集科技、瀾起科技以及樂鑫科技等公司。
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