車用6吋矽晶圓戰況激烈 中國業者可望趁勢反攻
- 黃女瑛／台北
此波汽車寒流後續可能陸續進逼半導體上游矽晶圓材料，尤以6吋、8吋為主，其中6吋可能因為中國大陸矽晶圓供應成熟又復工快速，再加上身為全球第一大車市，出海口穩健，加速排擠國際其他6吋矽晶圓產能，可能是車用半導體領域戰況最激烈的一環。
CO...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
