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智微科技全新高速外接式存儲裝置系列解決方案

  • 魏于寧台北

智微高速USB3.1 Gen2與PCIe橋接轉換控制晶片。
智微高速USB3.1 Gen2與PCIe橋接轉換控制晶片。

專業高速傳輸介面控制IC設計公司:智微科技於2018年台北國際電腦展期間將展出一系列高速資料傳輸橋接控制晶片:JMS583(USB 3.1 Gen2 to PCIe/NeMe Gen3x2)、JMS901(USB 3.1 Gen1 to UFS)、JMB585(PCIe Gen3x2 to SATA 6Gb/s x5)等全新產品,應用層面主要含蓋高速外接存儲裝置、高速讀卡器、嵌入式系統、安防監控主機等多種應用。

存儲裝置使用趨勢已逐漸從傳統機械式硬碟轉成固態硬碟(SSD),傳輸介面也由SATA轉為效能更高的PCIe/NVMe,因此,對於更高效能且輕薄短小的外接式存儲產品來說,需要更高速的橋接晶片來達成這樣的應用。

智微科技的JMS583為世界第一顆針對此需求開發出的晶片,通過USB 3.1 Gen2(10Gbps)的傳輸介面連接PCIe固態硬碟平均讀寫效能可達1,000MB/s以上,是目前世界上效能最優的外接式存儲裝置解決方案。

另外,智微科技於JMS583設計時加入獨特的電源管理機制與磁碟相容技術,無須另行配附外部供電裝置,可輕易支援大容量PCIe固態硬碟及支援不同廠牌的PCIe固態硬碟。JMS583已於2018年4月導入量產,並已與多家主要領導品牌完成新產品開發,將於本次電腦展發表。

此外,在展會中智微科技也展示了全新的USB to UFS橋接晶片解決方案—JMS901,JMS901為智微科技針對新興UFS介面儲存裝置開發的解決方案。

UFS(Universal Flash Storage)為一全新高速存儲介面,因本身具有優於傳統UHS/eMMC高效能低功耗的特點,現已在行動通訊裝置市場掀起風潮,為eMMC後的接班產品,現除應用在手機內存外,也有對應的UFS卡片即將在市場上販售。

以UFS技術為基礎的卡片繼承了UFS介面的優點,展現出超越目前市售SD卡的效能,預計成卡上市後,將會推動記憶卡卡片類市場的需求。

智微科技為目前世界上少數能提供UFS橋接晶片的解決方案領導廠商,UFS存儲裝置在搭配JMS901後,平均讀寫效能可高達430MB/s以上, 為目前市售讀卡器的5倍以上,將大幅減少客戶在資料分享、儲存與編輯的時間。本次展會有展出JMS901原型設計,預計將於2018年第3季導入量產,並配合主要客戶於第4季推廣上市。

針對多個硬碟的存儲產品一直是智微科技的重點項目,展會期間,智微科技也發表了世界第一顆建構於PCIe Gen3技術下的SATA主控晶片—JMB585。市場上現有的SATA主控晶片皆為PCIe Gen2的技術,隨著資訊的快速流通與創建,既有市場方案已逐漸無法滿足快速資料傳輸的需求,JMB585的高效能能適時補上市場需求的渴望。

智微科技應用多年來對於SATA存儲裝置的經驗,於JMB585設計時除了使用新一代PCIe Gen3的技術外,亦引進全新無微控制處理器的架構,利用此架構客戶在產品開發與設計更能輕易完成,無須額外調整微控制器的相容性與性能,降低整體產品開發的無形成本。

針對多個硬碟的存儲裝置資料傳輸,新加入的FIS base switching設計則能打破多個SATA存儲裝置同時資料傳輸的瓶頸。JMB585在資料傳輸可達到PCIe Gen3x2的極限值1,700MB/s,為業界多個硬碟存儲裝置最快的資料同時讀寫傳輸速度。JMB585預計將廣泛應用於各類有多個硬碟需求的嵌入式系統、安防監控主機、外接SATA擴接器以及傳統PC/NB等領域。

智微科技行銷暨業務副總經理林明正表示:「2018年電腦展發表的一系列的高速橋接晶片,展現出智微科技深耕高速與擴充橋接晶片的決心與成果,期許這些新晶片的發表與量產上市,將對整個存儲裝置市場注入新的活力與開創出新的應用,使客戶能更輕易的開發出多樣的週邊存儲產品,並與客戶一起進入全新的高速存儲紀元。」



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商情專輯-COMPUTEX 2018