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3D感測、3D成像跨出消費電子裝置 強化醫療、工控、車用領域布局

  • 何致中

3D感測不只跨入行動裝置領域,未來醫療、工控、車用等等都是智慧生活應用新藍海。工研院

隨著蘋果(Apple)iPhone X打響3D感測名號,半導體業界持續看好3D感測的各類應用,舉凡無人商店、醫療、工業控制、甚至車用領域,都是3D感測技術有機會一展身手的藍海市場,透過各種創新體感控制、辨識、光學成像等技術,未來全面邁向智慧生活的腳步已不遠。

晶片設計廠商如鈺創,力拱矽智慧3D擷取視覺IC及平台應用,已經受到國際關注,已經率先應用於日本外科手術之醫療領域。

外科手術室之感染控制,外科手術手套、廢棄醫療物品等須避免接觸性污染,透過手勢操控可避免可能產生的接觸性污染,3D Camera可將高畫質影像資料和深度資料同步傳送到主機,醫生亦可透過3D深度影像擷取取得所須的資訊,並可進一步透過手勢控制進一步進行非接觸性操控。

業者指出,3D深度圖(Depth-Map)量測擷取次系統,內建3D深度影像(Depth-Map)控制IC eSP876,具備高畫質雙鏡頭,每秒可擷取即時3D影像達每秒60幀HD 720P畫面,或是2D影像60幀FHD 1080P畫面,並透過SuperSpeed USB3.0傳輸速率或MIPI介面,將高畫質影像資料和深度資料同步傳送到主機。

在人工智慧(AI)發展下,模擬人眼視覺,甚至能夠夜視、360度環視,能偵測物體及四周環境之深度量測能力之機器視覺顯得特別重要。3D深度圖(Depth-Map)量測擷取次系統可取得清晰之深度與影像可精確計算被測物及四周距離、手勢動作、障礙物迴避等,可做3D深度影像測距,具高畫質、高傳輸速率、低功率等特性,無論在室內/戶外、強光/黑暗、遠近距離,均能提供最佳的深度圖影像效能,讓使用環境不受局限。

IC設計業者指出,以3D自然光深度圖視覺IC/平台技術開採之矽智慧3D擷取視覺平台,此種非接觸式體感控制技術來創造出更直覺、更具人性化的人機互動介面,已成功應用於日本外科手術。未來更看好如應用於體感遊戲、先進駕駛輔助系統、手勢控制領域,可望將3D自然光感測技術更為發揚光大。

晶片業者表示,自然光3D深度圖視覺IC/平台技術持續開展,可以讓電子產品能夠像人類一樣感知周圍的環境,取得被攝景物深度距離及深度圖像,在無人載具、機器人、AI深度學習發展下,機器視覺之深度感測應用崛起下,3D感測模組可望持續受到市場注意。

隨著iPhone X 搭載3D感測功能,而Android廠商亦相繼推出3D感測產品,掀起市場一股3D感測熱潮。根據市場調查指出,3D成像與傳感市場將從2016年的13億美元,指數型增長至2022年的90億美元,複合年增長率(CAGR)可達37.7%。

鈺創集團之鈺立微電子副總經理林明華表示, 3D感測應用正改變人類日常生活,包括透過拍照做服飾造型搭配,丈量人身尺寸等。而應用領域涵蓋:AR / VR / MR、面部識別、遊戲、機器人、自駕車、無人機、機器視覺、物體追蹤等。