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走出行動藩籬 高通欲以更多專用晶片打通關

  • 楊智家

高通(Qualcomm)在2018年台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)首度發表針對PC運算領域開發的Snapdragon 850行動運算平台,盼以此打造出隨時連結PC新產品類別與生態系,一步步擴大在全球PC領域的滲透與影響力。高通近來也針對大陸特定行動市場型態推出Snapdragon 700系列,日前針對虛擬實境(VR)及擴增實境(AR)等延展實境(XR)市場也推出Snapdragon XR1晶片,要打造專用XR平台。

此外,高通早已推出Snapdragon Wear 2100穿戴裝置晶片平台,並證實2018年秋季將發布新一代穿戴裝置晶片;面向智慧家庭、自駕車領域也多有布局。整體可見高通在晶片發展策略上,愈來愈朝特定目的用途打造專用晶片方向邁進,未來能否在行動之外其他專殊領域看到高通發展出自有生態體系,值得持續觀察。

高通此次推出Snapdragon 850,便正在創造與微軟(Microsoft)、主要OEM製造商、全球各主要市場電信營運商及通路合作夥伴建構的隨時連結PC生態體系。如在與電信營運商合作方面,還分為提供免費資料及綑綁資料流量的不同方案服務,如與美國Sprint即提供免費資料服務,與中華電信、德國電信及Telefonica等業者則提供綑綁資料服務。藉著與不同的電信營運商合作,觸及全球各主要市場,如美國、英國、德國、台灣、義大利等。

透過這樣的生態系建構,高通技術公司產品行銷副總裁Don McGuire表示,高通學到了很多,但這對高通來說將是一場長期作戰,未來仍會持續擴大合作規模,希望能藉此改變長期以來形塑而成的全球PC舊生態系,但這需要時間,因為市場消費者較不喜歡改變。整體而言,如高通技術公司資深副總裁暨連接技術業務總經理Rahul Patel表示,高通的策略即要延伸其行動技術觸及的產業範圍。

高通在發展隨時連結PC這個全新產品類別前,有根據市場消費者調查來發展,高通發現消費者對於擁有20小時以上更佳電池續航力的需求最為強烈,愈來愈多消費者對PC擁有Gigabit LTE連網功能的需求性同樣大為提升,且對人工智慧(AI)功能、體驗同樣有著更高需求性,即使消費者還不太清楚AI為何。

高通稱Snapdragon 850為一廣泛的平台解決方案,與Snapdragon 835相較,在硬體方面包括中央處理器(CPU)與繪圖晶片(GPU)性能的提升達30%,軟體方面則是全面支援Windows 10。McGuire也稱之為基於特定目的領域所開發的平台。

高通人士表示,Snapdragon 850的Gigabit LTE為所搭載PC創造的下載傳輸速度,可達到競爭對手PC產品下載傳輸速度6~10倍的表現;在PC隨時連結表現上,高通也以實際測試證明搭載Snapdragon 850的PC,具備達到隨時連網、隨時待命的隨時連結效果,即使用戶關閉PC顯示器,也仍持續會有網路流量傳入,不會因此暫停,但高通稱競爭對手的PC產品即使宣稱同樣具備隨時連結效果,但卻無法真正達到100%隨時連結表現。

熱功耗性能表現上,據高通展演所示,搭載Snapdragon 850的PC即使經過2~3日不停跑遊戲應用,其溫度也不會上升到導致運行性能下滑情況,但競爭對手產品就會有此情形出現。

現階段與PC OEM廠商合作方面,目前搭載Snapdragon 835的合作隨時連結PC產品,售價約在600美元到接近1,000美元區間,預期未來搭載Snapdragon 850的新款隨時連結PC售價也應會在這個價格帶左右。目前高通對外公布的僅三星電子(Samsung Electronics)一家Snapdragon 850 PC合作OEM廠商,但高通人士指出,預期既有OEM合作廠商在未來也會再推出基於Snapdragon 850的更新款隨時連結PC,且擴大OEM合作規模可以預期,但未透露有哪些進一步洽談的OEM合作對象。

McGuire表示,日前高通也於北京發表Snapdragon 700系列這個Snapdragon旗下新產品線,這是因高通視大陸為一大市場,在大陸擁有許多合作夥伴、OEM合作廠商,大陸消費市場手機消費金額有成長趨勢,為提供更多元且高階的產品需求,因而推出Snapdragon 700系列產品線。高通宣稱Snapdragon 700系列為將較高階與較實用功能混合的版本,具備極高品質用戶體驗、可創造更高CP值的終端裝置表現,設計滿足消費者需求。

此外,面對近年從VR到AR再到MR的各類改變現實技術的發展,雖然目前整體市況仍未成氣候,但對於將這些技術總合的延展實境市場,高通依然看好其前景。高通認為,延展實境技術能夠擴及工程、零售、娛樂、健康照護、教育、軍事及行銷廣告等應用領域,並認為延展實境為下一個行動運算平台,因此也推出全球首款專用XR平台,集合音訊、AI、視覺及互動運算功能於晶片一身。

面對穿戴裝置市場,高通宣稱目前全球已有150款以上穿戴裝置搭載Snapdragon Wear晶片技術,並有8成Wear OS手錶是基於Snapdragon Wear所打造。預計2018年秋季發表的新一代高通穿戴裝置晶片能否進一步縮小體積、提升電池續航力與性能,以及擴大AI語音助理、感測器等的支援擴展性,將值得觀察。

5G發展方面,高通認為該公司在研發上的早期領先地位,讓其子公司高通技術(Qualcomm Technologies)在5G商用化發展上具備優勢地位,高通也稱將於2019年上半發表真實的行動5G NR技術。高通也稱處在5G生態系核心,要帶領朝5G NR商用化邁進,自2017年11月起便開始與中興通訊、愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)等業者進行互通性測試,並宣稱與全球20多家行動網路營運商進行合作。

高通也宣稱正準備與全球領導電信營運商進行真實世界的5G測試,準備2018年夏季末以Snapdragon X50 5G Modem晶片啟動測試,合作電信營運商包括AT&T、Sprint、Verizon、NTT Docomo、中國移動、中國電信、中國聯通、南韓KT、SK電信、LG U+等。

高通並稱其Snapdragon X50 5G Modem晶片有愈來愈多合作OEM廠商,準備自2019年上半起推出5G智慧型手機、隨時連結PC及行動寬頻裝置等,合作OEM廠商包括華碩、宏達電、樂金電子(LG Electronics)、Sony、Oppo、Vivo、富士通(Fujitsu)、夏普(Sharp)、小米科技等。

整體而言,近年高通逐漸走出智慧型手機處理器藩籬,將自有行動處理器技術更進一步帶向PC、穿戴裝置、延展實境、自駕車、智慧家庭等傳統及新興應用端,不論該市場是否已有成熟發展的體系,高通希望穩紮穩打以時間換取市場影響力,盼以自有專殊化晶片組打開在已成熟產品市場的新產品類別契機,或是在仍具成長潛力市場中建構自有市場規模與影響力,這也凸顯出在無線網路技術持續朝5G邁進下,加上科技應用從行動延伸至更多應用端下,高通早已嗅到走出行動端,將行動技術優勢帶向更多市場領域創造可能成長利益的機會。