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COMPUTEX揭幕 群聯大秀高階儲存方案

  • 張丹鳳

COMPUTEX揭幕群聯大秀高階儲存方案。

台北國際電腦展COMPUTEX於5月28號盛大揭幕,2019年的主軸著重於5G技術所帶動的週邊相關應用與科技,持續延燒電競、延展實境(XR)、區塊鏈、人工智慧、與物聯網等相關主題。群聯於展覽期間,大秀全系列的高階NAND儲存解決方案,持續耕耘高複雜度、高度客製化、以及高進入障礙的高階應用儲存市場。

2019年的COMPUTEX,群聯電子(TPEX:8299)展出全系列的高階儲存解決方案,包含從目前的旗艦產品PS5016-E16控制晶片、企業級E12DC與S12DC SSD、一直到運用於智慧物聯網、車用電子、與邊緣運算的工控NAND儲存方案,遠道而來的全球客戶及夥伴,對於群聯的升級轉型成功,均表示正面與肯定。

群聯電子董事長潘健成表示,今年的COMPUTEX,群聯很不一樣,除了大家熟知的消費應用型產品,今年群聯更著重於高階應用的儲存方案,包含近幾年熱門討論的嵌入式市場(Embedded Market)、以及企業應用市場(Enterprise Market)等,都是相對進入障礙高但毛利較好的高階應用儲存市場。而群聯也將繼續挖掘及深耕這樣類似的市場,持續提升公司的營運績效與獲利。

潘健成也指出,群聯在消費應用型市場有一定的知名度,全球許多品牌廠商都是群聯儲存方案的客戶。而在高階儲存應用市場,群聯雖然已經耕耘超過10年,也積極持續轉型升級,但仍需要不斷投資與研發最新技術,提高進入障礙,因為高階儲存應用不僅複雜度高,更代表著客戶的要求也是完全不一樣的層級。

群聯的旗艦產品PS5016-E16,是消費應用市場上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片,也是這次COMPUTEX電腦展的主要焦點之一。採用28nm製程且搭載最新的96層3D BiCS4快閃記憶體以及第四代的LDPC糾錯引擎,群聯PS5016-E16控制晶片最高連續讀寫效能達到5GB/s,而透過專利的硬體加速器,提供使用者前所未有的超高效能體驗。

此外,E16也預先導入獨家設計的智慧溫控機制以及隱藏式的IC散熱裝置,大幅降低超高速運算時所產生的熱功耗,提升使用者經驗。E16預計提供M.2 2280等外觀尺寸,將於2019年第3季開始送樣及導入客戶量產。

除了旗艦產品E16之外,群聯也展出支援目前最新一代QLC快閃記憶體(NAND Flash)的SSD控制晶片PS5013-E13T與PS3113-S13T、支援最新SD7.1規格的PS5017控制晶片、專為高階監控系統設計的VideoMate2 SD Card方案、支援最新USB 3.2 Gen2x2規格的PS2251-17高階USB控制晶片、以及專為旗艦手機市場設計的UFS 3.0 PS8317控制晶片等,全方位進軍高階NAND儲存應用市場。