華邦力助Kneron KL720 SoC 極高AI效能新突破

全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子，宣布人工智慧(AI)先驅Kneron在8月發表的最新KL720系統單晶片(SoC)將搭載華邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒。Kneron在推出KL520 SoC這款突破性產品之後快速崛起，迅速成為AI處理器晶片市場的領導廠商，該產品結合專屬的軟硬體技術，可達到極高的AI效能，同時維持低耗電作業。KL520其搭載華邦的512Mb LPDDR2，目前多使用在智慧鎖和無人機等電池供電的應用。

Kneron新推出的KL720 SoC為AI和機器學習技術開啟了更多全新的低功耗／高效能應用可能性，最大輸出可達到更高的1.4 TOPS (每秒兆次運算)，並擁有業界最佳的0.9 TOPS/W效能效率。

華邦的1Gb LPDDR3 DRAM以良品裸晶圓(KGD)供應，並與KL720中的全新Kneron神經網路處理器(NPU)封裝在一起。華邦的LPDDR3 DRAM能支援KL720的高處理量和效能效率，最高頻寬達8.5GB/s，可在雙1.2V/1.8V供電下運作，且內含深度省電(Deep Power Down)和時脈停止(Clock Stop)功能等省電功能。

KL720新功能：視訊和語音同步處理

Kneron KL720為AI應用立下全新效能基準，能即時處理4K、Full HD或3D感測器的視訊影像，為保全攝影機的臉部辨識或公用資訊站的手勢控制等AI應用提供支援。此外，它還能執行自然語言處理，提供直覺式語音辨識，省下事先定義關鍵字等程序。產品的1.4 TOPS效能甚至快到能同時支援即時視訊和自然語言處理。

Kneron要在邊緣運算AI市場立下效能新高標準的決心，可從其KL720選擇華邦的1Gb LPDDR3中看出。Kneron創辦人暨執行長劉峻誠(Albert Liu)表示：「Kneron已對市面上各式各樣的DRAM產品進行全面評估。我們清楚知道，華邦的1Gb LPDDR3是高頻寬(8.53GB/s)和低耗電(Operation Power about 0.3W)的最佳組合，剛好符合KL720適用的最新高需求邊緣運算AI應用的需求。除了晶片效能，同樣重要的還有華邦提供給我們的支援，協助我們將NPU和DRAM之間的介面最佳化。我們很高興從KL520開始與華邦建立的合作關係能持續下去，並希望能展望未來，在KL720之後繼續開發新一代產品。」

華邦公司表示：「Kneron推出KL720後，立下了效能和效率的新基準，讓其他晶片製造商，甚至我們業界的領導廠商也都難以望其項背。華邦很榮幸能與Kneron一同創造佳績，也很樂見採用搭載華邦DRAM的KL720新一代AI相容產品能陸續推出。」

華邦1Gb LPDDR3 DRAM已開始量產。如需詳細資訊，請參考官網。