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5G晶片大戰 四大晶片供應商各有所圖

  • 趙凱期

全球5G市場商機在各地行動運營商已決定在2019年提前鳴槍起跑後,各家5G晶片供應商也希望能搶得先機。法新社

面對這一場5G晶片世紀大戰,各家晶片供應商其實有不同的意義,或將左右全球5G晶片市場的全貌。

全球5G市場商機在各地行動運營商已決定在2019年提前鳴槍起跑後,各家5G晶片供應商也開始摩拳擦掌,推出自家5G晶片解決方案,希望能搶得先機。

高通(Qualcomm)及紫光展銳不約而同在12月初召開自家5G技術研討會,至於英特爾(Intel)及聯發科也不落人後,預計將在2019年初CES消費電子大展擴大展示自家5G晶片解決方案。

只是,這場5G晶片大戰對各家業者其實有不同意義:高通視為技術之戰,英特爾看作成長之戰,聯發科則是生存之戰,紫光展銳肯定是大陸之戰,各有立場、各有所長、各有主場的競爭態勢。

高通作為全球第一大IC設計公司,也是行動通訊技術的倡導者,高通不僅早一步把5G Modem及晶片平台,甚至將所謂的Turnkey服務內容,進一步拓展到RF模組、天線模組、相關材務、系統設計及韌體開發等更垂直整合的供應鏈中。

高通將5G世代商戰視作技術之戰的企圖心,除可進一步突顯自家5G技術、專利IP及晶片解決方案明顯領先其他競爭對手的事實外,也讓其他同業在想進入全球5G晶片市場時,門檻已被拉高為技術層次,不是5G晶片功能合格就可以參與市場商機,要能有效證明自家5G技術、IP專利及晶片都有完整競爭力,才有資格真正升級到5G世代來挑戰。

聯發科作為過去10年高通的最大競爭者,公司5G研發團隊自成立第一天開始,就打定主意要縮小與高通間的技術差距,由過去的2~3年水準,直接縮短到6個月以內。

也因此,聯發科過去2~3年在5G技術、規格及標準討論會上的動作積極,並屢屢搶奪發言權成功,至於在5G技術上的貢獻度,也明顯在全球科技公司中排名靠前。

對於聯發科來說,代號提前1年預定的曦力(Helio)M70 5G Modem晶片,直接採用台積電7奈米製程量產,與領先者明顯同一世代,配合公司率先壓寶的AI技術,聯發科投入前所未見的天量資源給5G晶片解決方案,只能成功、不能失敗的求生意味濃厚。

至於英特爾,在4G Modem晶片解決方案已在2018年獲得蘋果(Apple)全系列行動裝置產品採用後,公司5G Modem晶片也將在2019年上半現身,透露英特爾也非常期待擺脫全球PC與NB市場需求長期不振的負荷,希望在伺服器以外領域,新拓增行動裝置市場亮點,以便挹注公司更強大的營運成長動能。

而紫光展銳雖然在全球手機晶片市場仍算人小,但志氣向來超高,在大陸科技產業中、長期發展已出現無芯之痛的壓力後,紫光展銳將自家5G晶片平台及生態系統視作為大陸科技產業而戰的論調,有機會坐收政治正確的產官學界資源,讓自家5G晶片解決方案的起跑點往前移動不少。