台積電、三星先進封裝對決 雙雄踩線恐衝擊傳統封測業者
- 陳玉娟／新竹
台積電布局逾10年的封裝大計，隨著「3DFabric」登場與三星電子(Samsung Electronics)X-Cube對決，全球封測產業所擔憂的晶圓代工雙雄踩線搶食危機即將湧現。
台積電於2011年前大動作宣布跨足後段封裝戰場，雖然台積電...
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