2022半導體業雨露均霑難再? HPC、車用需求熱度續拉升
- 陳玉娟/台北
近月來隨著終端需求放緩,市場頻傳晶圓代工、封測端產能已略見鬆動,IC設計等庫存水位明顯攀升等消息。整體而言,2022年半導體派對仍將續攤,但一、二線強弱態勢分明,車用、5G與伺服器等HPC領域熱度續升。
半導體業者表示,2022年上...
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