聯發科第二代AI手機晶片醞釀全面出擊 高通、展訊搶版圖 今年下半激烈對決
- 趙凱期／台北
聯發科繼推出曦力(Helio)P60智慧型手機晶片解決方案，成功獲得客戶訂單及市場目光之後，業界原本預期的Helio P60升級版晶片，卻一直處於只聞樓梯響階段，反而是聯發科為中、低階智慧型手機所設計的Helio P22晶片搶先問世。近期業界傳出聯發科計劃推出第二...
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