蘋果力掀5G SiP浪潮 台積電帶動上游材料廠超前部署
- 陳玉娟／新竹
據半導體業者透露，為因應蘋果(Apple)SiP封裝設計需求，全球上下游相關供應鏈陸續動起來，繼台積電大動作發布3D Fabric、日月光拉升SiP實力，欣興等載板廠亦大擴產能因應FCBGA強勁需求後，連向來保守謹慎的國際材料設備大廠也超前部署。
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