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折疊式設計成手機新亮點 非三星體系崛起台廠受惠

  • 何致中

折疊式手機帶動陸廠OLED戰力,台系晶片、封測、封裝基板業者同步受惠。李建樑

MWC 2019隆重登場,其中智慧型手機今年最大話題除了尚待醞釀的5G通信世代外,折疊式設計成為一線手機品牌大廠在不景氣聲浪中重視的新亮點。

具有OLED面板最大產能的龍頭三星電子(Samsung Elecotronics)率先推出Galaxy Fold折疊式機種,折合售價約高達新台幣6萬元讓市場訝異。

而野心勃勃的華為自然也不會缺席話語權爭霸戰,華為大力採用京東方可撓式OLED面板推出可折疊式機種Mate X,隨著華為拓展OLED機種戰力,台系相關驅動晶片設計、後段封測、基板等供應鏈業者,將持續取得商機。

熟悉半導體封測業者表示,三星電子在手機用中小尺寸OLED面板仍是寡佔態勢,同時包括OLED驅動IC、封測、材料部分,其實台廠並沒有太多機會可以突破。

而三星在可折疊式手機OLED驅動IC採用的COP封裝(Chip on Pi)製程,事實上跟原本傳統LCD手機驅動IC所用的玻璃覆晶封裝(COG)類似,只是貼合在軟板與硬板的差別,對於三星來說行之有年,綁定OLED面板、零組件的銷售模式,則緊握在自家手中,台系封測業者也有能力提供類似製程,但在面板廠友達、群創於OLED投資力道趨緩的態勢下,先前並未有廣大的面板出海口。

陸系品牌如Oppo等先前曾傳出已在開發折疊式手機,只要是採購三星OLED面板、驅動晶片等,則一併採用三星供應體系COP封裝製程,好處就是可省下薄膜覆晶封裝(COF)的材料費用。

不過,熟悉封測業者坦言,若要挑戰20微米(um)以下的細間距,COF製程仍擁有最大優勢,這也就是COF封裝可望將通吃OLED驅動IC、整合觸控與顯示晶片(TDDI IC)的原因之一。

目前COF封裝、基板產能在淡季逆勢大爆滿,也唯有龍頭一線廠商,才能夠包下相關台系業者如頎邦、南茂、易華電子等業者產能。而三星內部採用自家COF製程的驅動晶片也為大宗,中小尺寸產品轉向COF已是趨勢。

熟悉驅動IC封測業者透露,儘管三星在OLED領域的影響力非常全面,但事實上,陸系京東方近期技術提升快速,對於供應鏈的掌控也越來越確實,驅動晶片COG、COP、COF封測布局也越趨完整,這也代表OLED產業版圖開始鬆動跡象日益明顯。

供應鏈也指出,華為重磅推出的可折疊式手機Mate X,將大力採用京東方OLED面板,除了COP封裝外,驅動IC更有機會沿用COF封裝,並且持續推動各類平面機種採用更多京東方OLED面板,這對於台系驅動IC設計如聯詠、封測如南茂、頎邦、甚至COF基板業者易華電子來說將是強心針。相關台系業者則不對特定客戶、產品等作出公開評論。

熟悉半導體業者表示,事實上,全球智慧型手機市場成長動能趨緩,蘋果(Apple)、三星自然都承受不少壓力,加上中美貿易戰不確定性延續,但華為仍對內、對外都釋出積極向上的目標,華為登高一呼,加上與京東方的合作,更使得OLED供應鏈版圖出現鬆動,華為已經陸續與台廠確保大量產能,非三星體系也將持續崛起,包括同為韓系的樂金顯示器(LGD),這些都有利於台系OLED晶片、封測、基板等供應體系。

熟悉手機市場人士表示,事實上,可折疊式手機必須採用軟性OLED面板,加上可折疊式的特色,可能使得材料趨於疲乏的速度加快。

而從三星可折疊式手機預計首批產量約100萬支、華為可能預計首批產量僅20萬支的數量來看,加上市場預估今年可折疊式手機對於整體智慧型手機佔比甚至連個位數百分比都不到的態勢下,爭取市場話題性的因素恐怕還是大於對公司實質營運上的助益,但是這些高階手機力拚附加價值提升的動作,成為在大環境有壓力的情勢下不得不為的策略之一。