COF封裝包材需求竄出 通路業者獲利逆勢揚升
- 何致中／台北
封裝材料通路業者利機企業受惠於記憶體相關IC基板、驅動IC薄膜覆晶封裝(COF)相關包材需求持續強勁，繳出淡季獲利年成長倍增、毛利率歷史次高佳績。展望後市，由於COF封裝產能今年市況持續火熱，所代理之包材需求也同步揚升，相關業者看好驅動IC相關業務營收，20...
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