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Manz亞智科技台灣總經理林峻生:FOPLP的技術特性成為切入半導體設備市場的關鍵契機

  • 劉憲杰

面板級扇出型封裝(FOPLP)技術在市場已經討論多年,但直到近一兩年,開發速度才終於有明顯提升,也有部分廠商已經達到小量生產的成果。而由於FOPLP其特殊的技術條件...

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