先進封裝大單湧進 材料、設備廠合組聯盟搶單
- 陳玉娟／台北
半導體產業鏈大掀結盟搶市熱潮，繼上游國際材料大廠結盟力搶SiP商機後，台設備大廠志聖、均豪與均華也成立「G2C聯盟」，爭取台積電、日月光與力成等晶圓代工、封測大廠青睞。志聖工業、均豪精密和均華精密三家公司在電子精密機械設備領域深耕多年，各有一片天地，G2C...
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