中文简体版   English   星期日 ,11月 18日, 2018 (台北)
登入  申請試用  MY DIGITIMES231
 
ReedNepcon
臺灣科技大學

天線軟板市場後勢可期 臻鼎、台郡皆已蓄勢待發

  • 劉憲杰

最近業界傳出,蘋果(Apple)擔心手機用的LCP天線軟板供應量不足,已經找上PCB龍頭廠臻鼎,希望他們能提供以改質性聚醯亞胺薄膜(Modified PI)為原料的天線軟板。臻鼎...

本文限「科技」會員閱讀,請登入會員,或歡迎「申請加入會員」!

會員登入
個人帳號:
       【範例:user@company.com】
個人密碼:
連續一個月系統自動記錄帳號密碼

登入

★ 若您是第一次使用會員資料庫,請點選 申請個人帳號
服務加入辦法
若想立刻加入付費會員,請洽詢
客服專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)