華為5G基頻晶片體積較大 效率不及高通5G晶片
- 陳端武/綜合報導
市場研調機構IHS Markit拆解6款5G智慧型手機後發現,華為5G基頻晶片比競爭產品更大、效率更低、成本更高。由於麒麟(Kirin) 980晶片組內建4G/3G/2G基頻晶片,華為在kirin 980上加了顆Balong 5000 5G基頻晶片,佔用了大量空間。
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