聯想研發低溫迴銲製程 將推至旗下33條生產線
- 胡儀芳
電腦龍頭聯想(Lenovo)旗下的大和研究所(Yamato)，開發出使用低溫錫膏Sn-Bi的迴銲製程(Reflow Process)。迴銲製程符合聯想訂定的界面可靠性ThinkPad等級，已適用筆記型電腦(NB)的量產製程，該製程所生產的筆記型電腦已自2016年12...
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