5G、HPC晶片夯 傳IC業者包下測試產能固樁
- 何致中／台北
熟悉封測業者直言，隨著先前已經在傳統打線封裝(WB)出現產能大爆滿跡象，第2季開始隨著IC生產流程進入測試階段，後段測試產能也出現塞車現象，除了如台系IC設計龍頭聯發科的手機、網通、電源管理晶片(PMIC)銷售強勁外，記憶體、車用電子晶片、高效運算(HPC)、...
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