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5G、HPC晶片夯 傳IC業者包下測試產能固樁

  • 何致中台北

熟悉封測業者直言,隨著先前已經在傳統打線封裝(WB)出現產能大爆滿跡象,第2季開始隨著IC生產流程進入測試階段,後段測試產能也出現塞車現象,除了如台系IC設計龍頭聯...

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