全球AI熱潮引爆高階GPU先進封裝戰火 台積電CoWoS、矽品2.5D/3D IC封裝各有斬獲
- 何致中／台北
高階繪圖處理器(GPU)逐漸扮演人工智慧(AI)應用關鍵角色，帶動晶圓代工與封測業者先進封裝製程需求竄出，面對NVIDIA、超微(AMD)等GPU大廠爭相競逐新興應用市場，台積電不僅持續邁進7奈米先進製程，近期更強化先進封裝戰力，藉由CoWoS(Chip-...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
