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羅姆半導體
工博會

先進封裝蔚為風潮 可改善製程微縮瓶頸

  • 蘇純儀

半導體封裝技術不斷推陳出新,像是不同材料的中介層(interposer)、各種版本的扇出型封裝(fan-out packaging)、混合式扇出3D堆疊、系統級晶片封裝(system-in-package...

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