先進封裝蔚為風潮 可改善製程微縮瓶頸
- 蘇純儀／綜合報導
半導體封裝技術不斷推陳出新，像是不同材料的中介層(interposer)、各種版本的扇出型封裝(fan-out packaging)、混合式扇出3D堆疊、系統級晶片封裝(system-in-package；SiP)、覆晶封裝(Flip Chip)等，Semiconductor ...
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