三星電機FOPLP產線6月投產 2019年擴大用於智慧型手機AP
- 范維君／綜合報導
三星電機(Semco)日前成功挺進半導體後段製程事業，南韓業界指出從2018年6月起，三星電機已於南韓忠清南道天安工廠，將扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Package；FOPLP)技術用於產品量產。
根據韓媒韓國...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
