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三星已難扭轉頹勢 台積電獨拿蘋果A13晶片大單 明年晶圓代工龍頭版圖提前挑戰6成大關

  • 陳玉娟

2019年蘋果A13晶片大單續由台積電通吃。李建樑攝

全球晶圓代工市場除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外,目前台積電在7奈米以下先進製程已無對手,不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯發科、超微(AMD)、NVIDIA等晶片客戶全面下單,近期供應鏈更確認2019年蘋果(Apple)A13晶片大單續由台積電通吃,2018年上半台積電全球市佔率達56%,隨著客戶群及訂單規模不斷擴增,業界預期2019年台積電市佔率可望提前挑戰6成大關。

隨著三星、GlobalFoundries先進製程推進受阻,台積電率先進入7奈米製程世代,並拿下蘋果、華為、超微等客戶大單,製程霸主地位已難撼動,加上台積電全面建立整合扇出型晶圓級封裝(InFO)技術門檻,透過一條龍及高良率的完整服務,大幅拉大與三星的差距,近期供應鏈已確認台積電將通吃2019年蘋果A13晶片大單,預期2019年市佔率有機會直逼6成新高。

台積電於2018年4月率先進入7奈米製程世代,將是首家真正量產7奈米EUV製程的晶圓代工業者,未來在5奈米製程世代,恐將只有1~2家業者有能力持續前進,全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries便已宣布暫緩高達百億美元的7奈米FinFET計畫。

三星雖持續拚戰7奈米以下先進製程,然迄今7奈米投產及EUV導入狀況仍不明朗,目前亦只有高通5G晶片及三星自家晶片採用,而最受業界關注的是蘋果iPhone晶片代工訂單,近年來一直是台積電與三星技術角力戰場,然近期台積電已明顯取得優勢。

台積電自2015年與三星分食蘋果A9晶片代工訂單之後,藉由技術及良率優勢,接連拿下蘋果A10、A11及最新的A12晶片代工訂單,台積電先進製程技術已與三星拉開差距,加上InFO技術拉高競爭門檻,業界預期台積電穩居蘋果獨家代工地位至少將延續至2020年。

過去在半導體製程技術競賽,英特爾一直保持領先優勢,先前至少與台積電、三星保持2~3個世代差距,但自2014年起英特爾製程推進腳步開始放緩,14奈米製程成為英特爾史上最長壽的製程技術,10奈米製程因技術難度高,良率始終無法有效提升,英特爾量產時程一再延後。

儘管英特爾敲定2019年第4季10奈米製程全面量產,但與台積電製程技術差距已顯著拉近,業界估計雙方落差僅約半個世代。英特爾受到10奈米製程延遲衝擊,新舊平台轉換與產能調配大亂,幾乎已確定將棄守晶圓代工業務,難再爭取蘋果等大客戶訂單,因此,全球晶圓代工先進製程戰場,只剩下台積電與三星爭霸。

全球半導體產業面臨的最大挑戰,在於先進製程技術成本不斷墊高,更難跨越技術障礙,台積電已成功跨過7奈米,接下來投入5、3奈米製程更是燒錢,三星資金雖充裕,但沒有大客戶訂單落袋,造成7奈米量產狀況不明。

業者預期蘋果、高通回頭向三星下大單的機率並不高,加上三星自家的手機事業,持續面臨華為等大陸手機廠的嚴峻挑戰,出貨規模難以擴增,後續三星晶圓代工業務能與台積電拚戰多久,2019年7奈米EUV製程表現將是觀察重點。



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