天線軟板LCP、異質性PI材料備戰5G 陸系手機客戶因成本而卻步
- 劉憲杰／台北
軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹做為PCB上游材料商，很早就開始針對5G相關的材料進行研究開發，並且已經做好隨時可以大量生產的準備，不過台虹方面在今天的法說會上表示，技術上雖然已經準備就緒，但技術什麼時候會真正導入到產品上，還是要看下游客戶的態度，因此新材料...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
