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5G前夕換機需求恐熄火 晶片廠拚加值保市佔

  • 趙凱期

雖然2019年全球手機市場前景看似烏雲重重,但場內玩家的資本支出動作肯定不減,甚至還將大幅度擴充。李建樑攝

面對2019年全球手機市場充滿不確定的前景,國內、外手機晶片大廠紛紛祭出加值不加價的行銷策略,希望能降低自家手機晶片產品線可能出現營收及毛利率下滑衝擊。

其中,高通(Qualcomm)、聯發科不僅將自家AI功能全系列下放所有手機晶片平台,連相關最先進7奈米製程、3D感測、三叢集設計架構、異質運算功能、快速充電規格、超音波指紋辨識技術等也打算全面普及化推廣。

這一切都是希望在協助客戶終端智慧型手機不斷創新功能、提升使用體驗之際,公司可以守住自家晶片平均出貨單價,同時力保全球市佔率不流失,以便渡過5G手機世代來臨前的換機需求熄火壓力。

聯發科算是最早搶推手機晶片AI功能,並融合自家三叢集設計架構及異質運算技術,在自家曦力(Helio) P系列和A系列都已先行加裝AI功能後,公司不僅將在2019年持續升級Helio P、A系列的AI功能,還有可能推出更高階的Helio系列晶片解決方案,重返全球高階手機晶片市場。

此外,Helio M70 5G Modem晶片也將在2019年第1季於台積電7奈米製程現身,聯發科仍然致力推出高效能、低功耗、全AI,性價比、升5G等深具市場競爭力的晶片解決方案,就是希望協同客戶一起升級市場地位,畢竟,在2019年自家行動裝置晶片產品線出貨量很難有效提升之際,要想產出更好的營收貢獻度,當然只有靠拉抬晶片平均單價一途。

高通也同樣鎖定旗下驍龍(Snapdragon)8、7、6、4系列晶片平台全面升級AI功能,而且同時規劃新一代高階手機晶片解決方案將重返台積電7奈米製程舞台;至於中、低階手機晶片平台則續留三星電子11奈米製程,以便創造更好的性價比競爭力。

而高通內部大聲疾呼的5G晶片解決方案,在2019年初即可望配合客戶量產,配合週邊天線、Modem晶片等完整技術服務都已先一步備妥後,高通用力拉抬自家手機晶片平均單價的動作也是越來越大。

畢竟,在已學到2018年全球手機市場需求不增反減的教訓,加上蘋果(Apple)今年新機種已琶琵別抱後(目前在售的部分舊機種仍使用高通晶片),想辦法加值自家行動裝置晶片解決方案,維持較高平均單價也是唯一解藥。

在2019年全球手機市場需求變動大的壓力下,不管是上游手機晶片供應商、中游代工廠及下游品牌手機業者的唯一出路,肯定是採取加值不加價的策略,以便最大程度來激發終端市場換機需求,來換取自家出貨量能不退潮的成果。

也因此,雖然2019年全球手機市場前景看似烏雲重重,但場內玩家的資本支出動作肯定不減,甚至還將大幅度擴充,一方面維持自家晶片及產品市占率,另一方面,也試圖向5G世代商機接軌。