大陸明年半導體布局 OSAT端再成切入破口
- 何致中／台北
美中貿易戰火延燒已經讓大陸半導體產業認知到強化自給率勢在必行，展望2019年，在IC設計、晶圓代工、後段封測的上中下游產業鏈中，委外封測代工(OSAT)成為大陸半導體產業一大突破點。
除了應用於「非處理器」外的中低階IC打線封裝(WB)...
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