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TDDI扮火車頭、OLED、8K接棒 驅動IC封測量能暴衝

  • 何致中

TDDI IC無非是今年台系顯示驅動IC供應鏈成長火車頭,後續尚有OLED DDI、8K TV驅動IC等接棒演出。李建樑攝

整合觸控與顯示驅動晶片(TDDI IC)目前佔驅動IC滲透率已經逼近3成,後續更有OLED驅動IC、8K TV驅動IC等新品量能逐步放大,2019年台系驅動IC供應鏈將迎來豐碩成果。

一如年初預期,TDDI IC成為2019全年驅動IC設計、後段封測、相關封裝基材業者最主力成長動能。除了聯詠給出第2季、全年皆將再創業績新高的樂觀展望外,封測業者南茂、頎邦也將自第2季開始逐季成長。

驅動IC設計龍頭聯詠給出TDDI IC單月出貨2,000萬套、OLED DDI晶片單月出貨200萬套、第2季整體公司業績雙位數百分比成長目標,無非成為台系業者中最積極廠商。

而承接主力後段驅動IC封測大單的南茂則更在法說會中直言,目前12吋薄膜覆晶封裝(COF)封裝、測試產能大滿載,產能多數已被大客戶包下,也簽訂基本稼動率保障協議,經營團隊信心十足。

南茂董事長鄭世杰表示,受惠於新型智慧手機大量導入TDDI IC,南茂新投資的晶圓測試、12吋COF封裝產能陸續到位,驅動IC封測業務除了幾乎沒有淡季效應外,更將逐季成長。

其中採用COF封測製程需求特別強勁,營收、獲利能力都皆有正面幫助,而中低階智慧手機也大量導入採用玻璃覆晶封裝(COG)之TDDI IC替代解決方案,今年TDDI IC為重點成長動能毫無疑問。

鄭世杰分析,TDDI IC在驅動IC當中的滲透率已經從2018年第4季的21%上升到目前第1季的約27%,COF、COG兩種封裝製程都陸續有IC設計業者持續導入,今年TDDI IC封測產能將會更為吃緊。

熟悉供應鏈業者透露,Android陣營中,以華為對於導入COF TDDI IC最為積極,強推全螢幕設計手機,而台系業者中,又以聯詠拿下最多COF封測、基材產能,大客戶對於COF基板(tape COF)掌握度也較高。

另外包括奕力、奇景等業者也不落人後,至於如敦泰等掌握度較低的IC設計業者,則將採用COG之替代方案搶攻非晶矽(a-Si)面板之中階手機市場。相關業者對於客戶、接單狀況則不做公開評論。

而8吋COF封裝產能則因高解析度平面電視蔚為主流,產能利用率也維持在高檔水平,目前又以UHD的4Kx2K機種最受歡迎,而因應2020年東京奧運開播的8K訊號,也將帶動8K TV驅動IC量能竄出。

封測業者認為,由於面板廠以Gate-On-Array(GOA)、雙速率驅動(DRD)、三速率驅動(TRD)等技術減少了TV驅動IC的用量增幅,但到了8K TV世代,驅動IC的用量較Full HD世代更將有3~4倍的看增,將成為下一波接續成長動能的潛力市場。

隨著大尺寸電視世代交替,以及COF TDDI IC的替代效應,今年產能有限的COF基板供不應求已經是業界共識,價格也將出現逐季調漲,有利於台系tape COF業者如易華電子、頎邦等業績成長。

OLED DDI IC則是IC設計、封測業者另外看好可望接力LCD用TDDI晶片的領域,對於台系業者來說,一旦打破三星防線,就是聯詠、頎邦、南茂等業者機會。

目前陸系面板業者如京東方、天馬微電子等積極提升OLED良率,樂金顯示器(LGD)也提升了在終端裝置OLED面板的市佔率,台廠可透過非三星客戶切入供應鏈,成為台系驅動IC設計、封測業者下一步新藍海。