日月光強化智慧製造戰力 2020年底關燈工廠上看15座
- 何致中／台北
全球專業委外封測代工龍頭日月光投控持續強化智慧製造戰力，預計2020年底關燈工廠可望上看15座，將聚焦於IC後段高階封裝製程如系統級封裝(SiP)、晶圓級扇出型封裝(FOWLP)、覆晶封裝，未來更將納入面板級扇出型封裝(FOPLP)，迎接半導體異質整合世代。
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