打造更薄的次世代半導體 ALD製程是關鍵
- 杜振宇／綜合報導
原子層沉積(Atomic Layer Deposition；ALD)應用於半導體薄膜蒸鍍製程，可較既有化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition；CVD)減少薄膜厚度，重要性漸揚。儘管ALD存在薄膜沉積較耗時的課題，但隨批次形式(batch-t...
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