8吋、12吋晶圓需求同步落底 需求倒吃甘蔗
- 韓青秀／台北
武漢肺炎疫情升溫帶來市場不確定因素大增，但上游半導體及晶圓拉貨需求仍相對穩健，根據業界指出，2019年底12吋晶圓需求已見回溫，原本預期8吋晶圓拉貨屬於短期急單或緩慢復甦，但近期客戶拉貨力道穩定回升，8吋及12吋晶圓同步落底，並從2020年第1季逐步增溫。<...
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