(Daily Issue)軟硬結合板前景正熱 PCB廠競爭態勢持續升溫
- 劉憲杰／台北
隨著軟硬結合板在電子產品中的導入率越來越高，兩岸PCB業者重視程度也持續提升，過去軟硬結合板多半用在手機電池領域，市場也逐漸被華通、欣興等PCB大廠掌握，然在鏡頭模組、顯示模組、真無線藍牙耳機(TWS)、穿戴裝置等新應用出現後，願意投入的廠商也越來越多，除...
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